Cu | P | W | Zn | Sn | Fe | Pb | Si |
10-25 | - | 余量 | - | - | - | - | - |
Ag | N | Bi | Sb | O | Mn | As | S |
- | - | - | - | - | - | - | - |
材质 | 牌号 | 杂质 | 导电率(IACS%) | 密度(g/cm3) | 布氏硬度HB |
钨铜 | M(软) | ≥0.2 | 38 | 14.5 | 195 |
Y4(1/4硬) | 34 | 15.15 | 220 | ||
Y2(半硬) | 30 | 15.9 | 240 | ||
Y(硬) | 27 | 16.75 | 260 | ||
T(特硬) | - | - | - |
项目 | 介绍 |
性能数据 | 钨铜高导电性等优点,经静压成型、高温烧结; |
生产工艺 | 烧结,渗铜法,锻造等 |
适用领域 | 断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化。 |
其他介绍 | 我公司可生产钨铜合金棒,板,异型件种规格尺寸欢迎来电咨询。 |
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