Cu | P | W | Zn | Sn | Fe | Pb | Si |
10-25 | - | 余量 | - | - | - | - | - |
Ag | N | Bi | Sb | O | Mn | As | S |
- | - | - | - | - | - | - | - |
材质 | 牌号 | 直径/mm | 导电率(IACS%) | 密度(g/cm3) | 布氏硬度HB |
钨铜 |
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1.0-200 | - | - | - |
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W50 | 54 | 11.85 | 115 | ||
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项目 | 介绍 |
性能数据 | 钨铜高导电性等优点,经静压成型、高温烧结,断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化; |
生产工艺 | 烧结,铜渗法 锻造等 |
适用领域 | 耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料。 |
其他介绍 | 我公司可生产钨铜合金棒,板,异型件各种规格尺寸欢迎来电咨询。 |